6 Anhang |
Bei Verwendung von SMD-Bauelementen muss die Leiterplatte die für SMD benötigten Fertigungsschritte durchlaufen. Bei Verwendung von durchkontaktierten Bauelementen müssen die hierfür notwendigen Fertigungsschritte durchlaufen werden.
SMD-Bauelemente sind meist platzsparender als durchkontaktierte Bauelemente und besser für automatisierte Bestückung geeignet.
Die Verwendung von sowohl SMD- als auch durchkontaktierten Bauelementen erfordert die Fertigungsschritte beider Technologien. Die Vorteile aus der Verwendung von SMD-Bauelementen müssen hier gegen die Nachteile der aufwändigeren Fertigung abgewogen werden.
Bei der Auswahl der Bauform muss die auftretende Verlustleistung
berücksichtigt werden. In Katalogen und Datenblättern wird jeweils
die maximale Verlustleistung angegeben.
Eine höhere maximale Verlustleistung geht meist mit größeren
physischen Abmessungen einher.
Bei der Auswahl der Bauform muss die maximale Spannung
berücksichtigt werden, diese ist in Katalogen und Datenblättern
angegeben.
Eine höhere Kapazität geht bei gleicher Technologie meist mit
größeren physischen Abmessungen einher.
Durchkontaktierte Leiterplatten werden auch als THT (through hole technology) bezeichnet.
Die Footprints mit den Namen RESppp-lllXddd
stehen für liegende runde Widerstände.
Die Zahl ppp gibt den Pinabstand P an, die Zahl
lll die Länge L des Widerstandes und die Zahl
ddd den Durchmesser des Bauelementes.
Alle Angaben erfolgen in Hunderstel Millimeter.
Im Footprint RES1400-800X250 beträgt also der Pinabstand P
14 mm, die Bauelementelänge L 8 mm und der
Durchmesser D 2,5 mm.
Die Footprints mit den Namen
CAPPAppp-lllXddd stehen für liegende runde
Kondensatoren.
Die Zahl ppp gibt den Pinabstand P an, die Zahl
lll die Länge L des Widerstandes und die Zahl
ddd den Durchmesser des Bauelementes.
Alle Angaben erfolgen in Hunderstel Millimeter.
Im Footprint CAPPA1600-1000X450 beträgt also der Pinabstand
P 16 mm, die Bauelementelänge L 10 mm und
der Durchmesser D 4,5 mm.
Die Footprints mit den Namen
CAPPRppp-dddXhhh bezeichnen stehende runde
Kondensatoren (z.B. Elektrolykondensatoren). Die Zahl ppp
gibt den Pinabstand P an, die Zahl ddd den
Durchmesser des Bauelementes D und die Zahl hhh die
Höhe H des Bauelementes.
Alle Angaben erfolgen in Hunderstel Millimeter.
Im Footprint CAPR1000-2200X2500 hat das Bauelement einen
Durchmesser D von 22 mm, die unter dem Bauelement
symmetrisch angeordneten Pins haben einen Abstand P von
10 mm, die Höhe H des Bauelementes beträgt
25 mm.
Package-Namen für durchkontaktierte Ausführungen:
Die Symbolnamen enthalten Kennbuchstaben bzw. -buchstabenfolgen
wie z.B. "N" in "7400N" bzw. "BD" in "4000BD_10V". Diese
Kennzeichnung und z.T. auch der Footprint-Typ lassen Rückschlüsse
auf die Bauform zu.
Hinweis: Für die Footprint-Typen "CASEnn" trifft dies
nicht zu, hier wurde eine Durchnummerierung verwendet.
Kennzeichnung | Footprint | Package |
---|---|---|
N | NOnn | DIP |
J | JWOnn | DIP |
AN | NOnn | DIP |
PC | NnnA | dip |
BD | SOT-nn | DIP |
BP | SOT-Nn | DIP |
BCL | CASEnnn | DIP |
BCP | CASEnnn | DIP |
Die Footprints Chip-Rllbb und Chip-Cllbb verwenden wahrscheinlich das Inch (English) Numbering System für Chip Capacitor/Resistor standard terminals.
Die Bauelemente sind quaderförmig mit den Anschlusspins an der Unterseite.
Die Zahlen ll sind ein Code für die Länge L, die Zahlen bb sind ein Code für die Breite B. Die zwei (bzw. in Ausnahmefällen drei) Ziffern geben ungefähr die Zehntel und Hunderstel Zoll an.
Die Zahlenwerte der nachfolgenden beiden Tabellen wurden einer Webseite des Unternehmens "Topline Corporation" zum Thema "Chip Code - Metric and Inch Part Number System" entnommen.
Code | L / mm | L / inch |
---|---|---|
01 | 0,4 | 0,0157 |
02 | 0,6 | 0,0236 |
04 | 1,0 | 0,0394 |
06 | 1,6 | 0,0630 |
08 | 2,0 | 0,0788 |
12 | 3,2 | 0,126 |
18 | 4,5 | 0,177 |
20R | 5,0 | 0,197 |
22C | 5,6 | 0,220 |
25R | 6,3 | 0,248 |
Code | B / mm | B / inch |
---|---|---|
005 | 0,2 | 0,0079 |
01 | 0,3 | 0,0018 |
02 | 0,5 | 0,0197 |
03 | 0,8 | 0,0315 |
05 | 1,2 | 0,0472 |
06 | 1,6 | 0,0630 |
10 | 2,5 | 0,100 |
12 | 3,2 | 0,126 |
25C | 6,4 | 0,252 |
Package-Namen für SMD-Ausführungen:
Die Symbolnamen enthalten Kennbuchstaben bzw. -buchstabenfolgen
wie z.B. "N" in "7400N" bzw. "BD" in "4000BD_10V". Diese
Kennzeichnung und z.T. auch der Footprint-Typ lassen Rückschlüsse
auf die Bauform zu.
Hinweis: Für die Footprint-Typen "CASEnn" trifft dies
nicht zu, hier wurde eine Durchnummerierung verwendet.
Kennzeichnung | Footprint | Package |
---|---|---|
W | WnnB | WnnB |
DW | DWOnn | SOIC |
M | MnnA | SOIC |
BM | MnnA | SOIC |
AM | MnnA | SOIC |
AWM | CASEnnn... | SOIC |
D | MnnB | SOIC |
SC | DOnn | SOIC |
AD | DOnn | SOIC |
BT | SO-nn | SOIC |