2.1 Längeneinheit mil
In den Bereichen Leiterplattenentwurf und -fertigung wird häufig
die Einheit "mil" verwendet. Hierbei handelt es sich um 0,001 Zoll
(1 Zoll = 2,54 cm).
l / mil |
l / mm |
5 |
0,127 |
10 |
0,254 |
15 |
0,381 |
20 |
0,508 |
25 |
0,635 |
30 |
0,762 |
l / mil |
l / mm |
35 |
0,889 |
40 |
1,016 |
45 |
1,143 |
50 |
1,270 |
55 |
1,397 |
60 |
1,524 |
l / mil |
l / mm |
65 |
1,651 |
70 |
1,778 |
75 |
1,905 |
80 |
2,032 |
85 |
2,159 |
90 |
2,286 |
l / mil |
l / mm |
95 |
2,413 |
100 |
2,540 |
120 |
3,048 |
150 |
3,810 |
200 |
5,080 |
250 |
6,350 |
Die Pinabstände an ICs in DIP-Gehäusen betragen 100 mil
(2,54 mm). Der Abstand zwischen Pins diskreter Bauelemente für
durchkontaktierte Leiterplatten ist meist ein ganzzahliges
Vielfaches von 100 mil.
Beim Layout wird ein Gitter (grid) benutzt, dabei handelt es
sich um horizontale und vertikale Hilfslinien, an denen Bauelemente
und Leiterzüge platziert werden. Bei einigen Programmen wird das
Gitter auch als Raster bezeichnet.
Das Gitter muss so eingerichtet werden, dass die Bauelemente-Pins
auf Gitterpunkten liegen, ansonsten treten Schwierigkeiten beim
Routen auf.
Da Pinabstände häufig 100 mil bzw. Vielfache davon sind,
sollte der Gitterabstand ein ganzzahliger Teiler von 100 mil
sein, bevorzugt Zweierpotenzen. Daher sollte als Gitterabstand
bevorzugt 50 mil bzw. 25 mil gewählt werden. Andere
mögliche Gitterabstände sind 1 mil, 2 mil, 5 mil,
10 mil und 20 mil.
SMD-Bauelemente (die hier allerdings nicht verwendet werden),
haben u.U. kleinere Pinabstände, es wird dann mit einem
entsprechend feineren Gitter gearbeitet.