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Hochschule Schmalkalden als Mitausrichter der WaferBond‘19

04.02.2020

Vom 2. bis 4. Dezember 2019 fand in Halle/Saale die WaferBond’19 statt. Diese Internationale Konferenz beschäftigt sich mit Technologien zum Stapeln, Fügen und Kontaktieren von Wafern der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik und entsprechenden Anwendungen.

Mittels Waferbonden werden z.B. die Substrate (SOI-Wafer) moderner Prozessoren hergestellt, mikromechanische Sensoren hermetisch dicht verschlossen, Schichten übertragen und in komplexe Sensorsysteme die Auswerteelektronik dreidimensional  integriert. An der Konferenz nahmen ca. 100 Wafer-Bond-Experten aus Europa, Asien und Amerika teil. Das Programm umfasste 30 Präsentationen und 11 Poster. Es wurde maßgeblich von Prof.-Dr. Ing. Roy Knechtel zusammengestellt, der seit mehr als 10 Jahren als Technical Chair diese Veranstaltungsreihe gemeinsam mit einem internationalen Programmkomitee gestaltet. Neben vielen grundlegenden technologischen Themen waren diesmal Anwendungen wie MEMS Lautsprecher, biologische Mikrosysteme, Leistungsbauelemente und Mikrotransferdruck Haupthemen der Konferenz. Die lokale Organisation dieser Veranstaltung, einschließlich zweier Abendveranstaltungen, wurde durch das Fraunhofer IMWS Halle hervorragend realisiert.  Des Weiteren war die Hochschule Schmalkalden durch Herrn Prof. Knechtel mit einem Posterbeitrag zu Zuverlässigkeitsaspekten des Waferbondens vertreten. Der Tagungsband der Veranstaltung ist in der Cellarius Bibliothek der Hochschule Schmalkalden verfügbar. Es ist geplant, die nächste Veranstaltung dieser Art 2022 an der Hochschule Schmalkalden durchzuführen.

Letzte Änderung: 06.02.2020