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Online-Symposium PRiME 2020: alle Beiträge kostenlos

05.10.2020

PRiME 2020, die gemeinsame internationale Konferenz der Electrochemical Society (ECS), der Electrochemical Society of Japan (ECSJ), und der Korean Electrochemical Society (KECS) findet in diesem Jahr als Online-Veranstaltung statt.

Die Hochschule Schmalalkalden ist durch Prof. Roy Knechtel, als Hauptorganisator des Symposiums Semiconductor Wafer Bonding: Science Technology and Applications 16, und als Vortragender vertreten. Nach kostenloser Registrierung sind alle Beiträge dieser Konferenz als Videobeiträge unter ecs.confex.com/ecs/prime2020/meetingapp.cgi/Home/0 abrufbar.

Beim Waferbonden handelt es sich um das Verbinden von Halleiterwafern oder anderen Substraten, um in der Mikroelektronik, der Mikrosystemtechnik und der Optik dreidimensionale Lösungen zu realisieren.  So sind z.B. weder moderne Prozessoren und Speicher, noch die Sensoren unserer Mobilgeräte und Automobile ohne Waferbonden realisierbar. Prof. Knechtel forscht zur verschiedenen Waferbondtechnologien und ihrer Integration in Mikrosensortechnologien seit mehr als 20 Jahren und ist auf diesem Gebiet international sehr gut vernetzt. Sein diesjähriger Beitrag „Role of Wafer Edge in Wafer Bonding Technologies“ beschäftigt sich mit Störungen des Waferbondprozesses, die vom Waferrand ausgehen und zeigt Wege auf, wie diese vermeiden werden können. Dieses Thema wurde bislang nur wenig beachtet, ist aber für sichere Herstellungsprozesse und Ausbeuteverbesserungen von sehr großer Bedeutung. In seiner Aufgabe als Hautorganisators des Symposiums zu Thema Wafer Bonden hat Prof. Knechtel gemeinsam mit einem internationalem Programmkomitee ein Programm mit 37 Beitragen, darunter 9 eingeladenen Keynotes, organisieren können.  Dies entspricht in etwa dem Umfang des ECS Wafer Bond Symposiums vor zwei Jahren und zeigt, dass auch in Zeiten der Covid-19 Pandemie die Forschungen zu diesem Thema weiterlaufen, dass weiterhin ein großes Interesse an wissenschaftlichen Austausch besteht und dass dieser auch unter schwierigen Bedingungen funktioniert. In seiner Rolle als Hauptorganisator des Symposiums ist Prof Knechtel Hauptherausgeber des entsprechenden Taungsbandes ECS Transactions Vol. 98, No. 4 und wird auch Gastherausgeber einer Sonderausgabe des ECS Journal of Solid State Science and Technology zu diesem Thema sein.

 

 

 

Letzte Änderung: 05.10.2020