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Wafer Bonding MEMS Pressure Sensors

05.11.2020

Beim diesjährigen Workshop des CiS e.V. Erfurt MEMS Drucksensorik hält Prof. Dr.-Ing. Roy Knechtel am 29.10.2020 den Eröffnungsvortrag (Keynote) zum Thema Waferbondverfahren für Drucksensoren.

Beim diesjährigen Workshop des CiS e.V. Erfurt MEMS Drucksensorik hält Prof. Dr.-Ing. Roy Knechtel am 29.10.2020 den Eröffnungsvortrag (Keynote) zum Thema Waferbondverfahren für Drucksensoren. Das dauerhafte und hermetisch Verbinden von zwei Wafern (Bonden) ist eine sehr wichtiger Prozessschritt für die Herstellung von mikromechanischen Drucksensoren. Im Gegenzug können auch spezielle Druckmessverfahren zur Bewertung von Waferbondverbindungen herangezogen werden. Beide Aspekte werden in diesem Vortrag beleuchtet. Im Programm des Workshops (link) sind viele weitere überaus interessante Vorträge zum Thema Drucksensorik und Mikrofertigung zu finden.

Letzte Änderung: 05.11.2020