Zum Inhalt springenZur Hauptnavigation springenZur Suche springen

Prof. Roy Knechtel organisiert WaferBond Symposium auf internationaler Konferenz

05.10.2020

Übersicht über die Konferenz PRiME

PRiME 2020 – das ist die gemeinsame internationale Konferenz der Electrochemical Society (ECS), der Electrochemical Society of Japan (ECSJ) und der Korean Electrochemical Society (KECS). Sie findet in diesem Jahr als Online-Veranstaltung statt. Die Hochschule Schmalkalden ist durch Prof. Roy Knechtel als Hauptorganisator des Symposiums Semiconductor Wafer Bonding: Science Technology and Applications 16 und als Vortragender vertreten.

Beim Waferbonden handelt es sich um das Verbinden von Halleiterwafern oder anderen Substraten, um in der Mikroelektronik, der Mikrosystemtechnik und der Optik dreidimensionale Lösungen zu realisieren.  So sind z.B. weder moderne Prozessoren und Speicher, noch die Sensoren unserer Mobilgeräte und Automobile ohne Waferbonden realisierbar. Prof. Knechtel forscht zu verschiedenen Waferbondtechnologien und ihrer Integration in Mikrosensortechnologien seit mehr als 20 Jahren und ist auf diesem Gebiet international sehr gut vernetzt. Sein diesjähriger Beitrag „Role of Wafer Edge in Wafer Bonding Technologies“ beschäftigt sich mit Störungen des Waferbondprozesses, die vom Waferrand ausgehen und zeigt Wege auf, wie diese vermieden werden können. Dieses Thema wurde bislang nur wenig beachtet, ist aber für sichere Herstellungsprozesse und Ausbeuteverbesserungen von sehr großer Bedeutung.

In seiner Aufgabe als Hautorganisator des Symposiums zum Thema Waferbonden hat Prof. Knechtel gemeinsam mit einem internationalem Komitee ein Programm mit 37 Beitragen, darunter neun eingeladenen Keynotes, organisieren können.  Dies entspricht in etwa dem Umfang des ECS Wafer Bond Symposiums vor zwei Jahren und zeigt, dass auch in Zeiten der Corona-Pandemie die Forschungen zu diesem Thema weiterlaufen, dass weiterhin ein großes Interesse an wissenschaftlichen Austausch besteht und dass dieser auch unter schwierigen Bedingungen funktioniert. In seiner Rolle als Hauptorganisator des Symposiums ist Prof Knechtel Hauptherausgeber des entsprechenden Tagungsbandes ECS Transactions Vol. 98, No. 4 und wird auch Gastherausgeber einer Sonderausgabe des ECS Journal of Solid State Science and Technology zu diesem Thema sein.

Nach kostenloser Registrierung sind alle Beiträge dieser Konferenz als Videobeiträge unter https://ecs.confex.com/ecs/prime2020/meetingapp.cgi/Home/0 abrufbar.

 

Letzte Änderung: 05.10.2020