1. Einführung und Verfahrensübersicht
2. Stereolithografie (SL)
- Verfahrensfamilie, Wirkprinzip, Marktbezeichnungen
- Anlagen und Prozesskette
- Werkstoffe
- Post-Processing
- Anwendungsgebiete und Praxisbeispiele
- Entwicklungspotenzial, Markt und Trends
3. Polymerdrucken
- Verfahrensfamilie, Wirkprinzip, Marktbezeichnungen
- Anlagen und Prozesskette
- Werkstoffe
- Post-Processing
- Anwendungsgebiete und Praxisbeispiele
- Entwicklungspotenzial, Markt und Trends
4. Lasersintern (LS)
- Verfahrensfamilie, Wirkprinzip, Marktbezeichnungen
- Anlagen und Prozesskette
- Werkstoffe
- Post-Processing
- Anwendungsgebiete und Praxisbeispiele
- Entwicklungspotenzial, Markt und Trends
5. Fused Layer Manufacturing (FLM)
- Verfahrensfamilie, Wirkprinzip, Marktbezeichnungen
- Anlagen und Prozesskette
- Werkstoffe
- Post-Processing
- Anwendungsgebiete und Praxisbeispiele
- Entwicklungspotenzial, Markt und Trends
6. Pulver – Binder Verfahren (3DP)
- Verfahrensfamilie, Wirkprinzip, Marktbezeichnungen
- Anlagen und Prozesskette
- Werkstoffe
- Post-Processing
- Anwendungsgebiete und Praxisbeispiele
- Entwicklungspotenzial, Markt und Trends
7. Layer Laminate Manufacturing (LLM)
- Verfahrensfamilie, Wirkprinzip, Marktbezeichnungen
- Anlagen und Prozesskette
- Werkstoffe
- Post-Processing
- Anwendungsgebiete und Praxisbeispiele
- Entwicklungspotenzial, Markt und Trends
8. Folgeprozesse: Veredeln von Kunststoff-Bauteilen
- Metallisieren
- Lackieren
- Designteile
9. Folgeprozesse: Abformung additiver Urmodelle zur Herstellung von Kunststoff-Bauteilen
- Eignung von AF-Verfahren zur Herstellung von Urmodellen
- Abformprozesse: weiche Werkzeuge
- Abformprozesse: harte Werkzeuge
10. Einordnung in den Gesamtzusammenhang konventioneller Fertigungsverfahren
- Charakteristische Eigenschaften
- Auswahl- und Einsatzkriterien
- Benchmark-Tests
- Weiterentwicklung und Ausblick