Wafer-Level-Packaging (WLP) ist eine aufkommende ressourcenschonendere Technologie in der Mikrosystemtechnik, die gleichzeitig höhere Integrationsdichten in den resultierenden elektronischen Bauelementen ermöglicht. Zusätzlich ist WLP deutlich nachhaltiger, da ein geringerer Materialaufwand und Energieeinsatz notwendig sind. Das geplante Forschungsvorhaben verfolgt einen interdisziplinären Ansatz von Mikrosystemtechnologie und Materialwissenschaft zur Nutzbarmachung neuer Materialkonzepte und Verfahren für das WLP in der mikroelektronischen Fertigung.

• Entwicklung leistungsfähiger Waferbondsysteme und lötfähiger Metallisierungen auf Basis ressourcensparender Dünnschichtsysteme
• Evaluierung innovativer 3D-Elektronik-Drucktechnologien zur strukturierten Abscheidung auf der Waferebene
• Erarbeitung eines Konzepts für die effiziente Einführung neuer und umweltverträglicher Materialien und recyclebarer Prozesschemie in Fertigungs- und große Forschungsreinräume

Hochschule Schmalkalden
Fakultät Elektrotechnik
Am Blechhammer 9
98574 Schmalkalden
Prof. Dr.-Ing. Roy Knechtel (Projektkoordination)
Dr.-Ing. Martin Seyring

Friedrich-Schiller-Universität Jena
Institut für angewandte Physik
Albert-Einstein-Str. 15
07745 Jena
PD. Dr.-Ing. habil. Stephanie Lippmann

Carl-Zeiss-Stiftung
Programm: CZS Transfer
Projekt-Nr: P2022-09-0001

• Laufzeit: 03/2024 – 02/2027 (36 Monate)
• Fördersumme (HS-Schmalkalden): 1.000.000,- €
• pdf: Materialinnovationen für Wafer-Level-Packaging Technologien MatInWLP