Labor Mikroskopie und Werkstoffdiagnostik
Im Labor werden Struktur, Oberfläche und Gefüge von Materialien mittels Licht-, Laserscanning- und Elektronenmikroskopen chrakterisiert. Für die Werkstoffanalytik stehen Verfahren der Energie-dispersiven Röntgenanalyse (EDX), der Röntgenfluoreszenz (RFA) sowie der optischen (OES) und infrarot Spektroskopie (FT-IR) zur Verfügung.
Dr.-Ing. Martin Seyring
Wissenschaftlicher Mitarbeiter Rasterelektronen- und optische Mikroskopie
Haus: B, Raum: 0003
+49 3683 688 5203
Ausstattung
- Rasterelektronenmikroskop Zeiss EVO Ma 15
- mit energiedispersivem Röntgenspektrometer Bruker Quantax 400
- Probenhaltersystem für korrelative Licht- und Elektronenmikroskopie (CLEM)
- Auflichtmikroskop Zeiss Imager.Z2m
- Laserscanningmikroskop Zeiss LSM 700
- Stereomikroskop Zeiss Stemi 508
- Funkenspektralphotometer Spectro Spektrolab Jr. CCD
- Röntgenfluoreszenzspektrometer Bruker HH-S1-TITAN-LE
- Fourier-Transformations-Infrarotspektrometer Jasco FT/IR-4100
Lehrveranstaltungen
- Fakultät Elektrotechnik
- Labor Werkstoffe und Bauelemente der Elektrotechnik
(3. Semester EI) - Labor Angewandte Chemie (Spektroskopie)
(1. Semester HT) - Labor Werkstoffkunde
(1. Semester WIW/TM)
- Labor Werkstoffe und Bauelemente der Elektrotechnik
- Fakultät Maschinenbau
- Labor Werkstofftechnik II
(4. Semester MB) - Labor Werkstoffkunde
(1. Semester WIW/JK)
- Labor Werkstofftechnik II
- Anleitung und Materialien
Die Teilnehmer an Lehrveranstaltungen im Labor erhalten die Versuchsanleitungen und weitere Materialien (Protokolldeckblatt, Messwertetabelle, Laborordnung über das Hochschulportal Stud.IP
Aktuelle Forschungsprojekte
- Mechanismen und Thermokinetik von Phasenumwandlungen an inneren Grenzflächen in Metallen
- Materialinnovationen Wafer-Level-Packaging (MatInWLP) (in Kooperation mit Prof. Roy Knechtel)
gefördert durch die Carl-Zeiss-Stiftung
Angebote an die Industrie
- Mikroskopie (Licht-, Laser-, Elektronenmikroskop) und Spektroskopie (Röntgen-, Funken-, Infrarotspektrometer)
- Material- und Gefügeanalysen
- Mechanische Untersuchungen (Härte, Festigkeit, …)
- Zerstörungsfreie Werkstoffprüfung (Ultraschall, Wirbelstrom, Magnetpulver)
Aktuelle Drittmittelvorhaben
- Struktur- und Oberflächencharaterisierung an Halbleiterbauelementen