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Wafer Bonding MEMS Pressure Sensors

Beim diesjährigen Workshop des CiS e.V. Erfurt MEMS Drucksensorik hält Prof. Dr.-Ing. Roy Knechtel am 29.10.2020 den Eröffnungsvortrag (Keynote) zum Thema Waferbondverfahren für Drucksensoren.

BUNT

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Hochschulinformationstag an der FH Schmalkalden

Am 9. Juni von 13 bis 17 Uhr