Ausspülen Nach der Belichtung im Siebkopierer werden die Siebe mit Wasser ausgespült. Die Strukturbereiche, durch die die Paste gedruckt wird, werden dabei geöffnet. Warmes Wasser (35-40 Grad…

Batchofen Mit dem Batchofen werden die Bauelemente im Reflow Lötverfahren auf den Träger aufgelötet. Bei diesem Verfahren wird das zuvor aufgebrachte Lot aufgeschmolzen.Die Heizleistung…

Durchkontaktierung Die Durchkontaktieranlage LPKF Contac wurde speziell für die Herstellung von Prototypen und Kleinserien entwickelt. Sie benötigt nur 4 Bäder und kommt ohne chemische…

Fineplacer Der Fineplacer wird für die genaue Positionierung von Bauelementen verwendet. Er hat eine Positioniergenauigkeit von 4 Mikrometern und dient hauptsächlich zur Flip-Chip- u.…

SMD-Station Die SMD-Station ist ein Kombigerät für die Bereiche, Reparatur, Service und Kleinserienfertigung und ermöglicht das Entlöten von SMDs, das Entfernen von Altlot, Auftragen von…

Dispenser Mit dem Dispenser wird eine genau dosierte Lotpastenmenge für jedes Pad aufgetragen. Dies ist insbesondere für Fine-Pitch und BGA-Anwendungen erforderlich, da die Rastermaße moderner…

Bestückung Das System kann sowohl SMD-Bauteile als auch Fine Pitch-Bauteile bestücken. Dazu sind 2 verschiedene Arme mit Adaptern angebracht. Für höchste Präzision gibt es eine motorische…

Siebdrucker Mit dem Siebdrucker lassen sich Trägermaterialien wie Glas, Keramik, Metall, Leiterplatten oder Folien bedrucken. Auf das Sieb wird die Paste aufgetragen und gleichmäßig verteilt.…

Trocknen / Sintern Nach dem Siebdruck befinden sich in der aufgedruckten Paste noch verschiedene Lösungsmittel und andere organische Bestandteile. Um diese zu entfernen, wird ein mehrstufiger…

Bonder Für die elektrische Verbindung von Silizium-Chips auf verschiedenen Trägermaterialien wird ein  Bonder verwendet. Hierbei handelt es sich um einen Ultrasonic-Bonder. Als…