Fineplacer
Der Fineplacer wird für die genaue Positionierung von Bauelementen verwendet. Er hat eine Positioniergenauigkeit von 4 Mikrometern und dient hauptsächlich zur Flip-Chip- u. Ultra-Fine-Pitch-Montage. Über eine Optik wird eine visuelle Überlagerung von IC-Unterseite und Trägeroberseite vorgenommen. Das Comiss-Modul ist als Heißgas-Steuergerät und wird zum Löten von Fine-Pitch-Bauelementen verwendet.
![Fineplacer Fineplacer](/fileadmin/portal/Bilder/Fakult%C3%A4t_ET/Labore/TECHNOLOGIE/21-fineplacer.jpeg)