Der Fineplacer wird für die genaue Positionierung von Bauelementen verwendet. Er hat eine Positioniergenauigkeit von 4 Mikrometern und dient hauptsächlich zur Flip-Chip- u. Ultra-Fine-Pitch-Montage. Über eine Optik wird eine visuelle Überlagerung von IC-Unterseite und Trägeroberseite vorgenommen. Das Comiss-Modul ist als Heißgas-Steuergerät und wird zum Löten von Fine-Pitch-Bauelementen verwendet.
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