Bonder
Für die elektrische Verbindung von Silizium-Chips auf verschiedenen Trägermaterialien wird ein Bonder verwendet. Hierbei handelt es sich um einen Ultrasonic-Bonder. Als Verbindungsdrähte werden Gold- oder Aluminiumdrähte mit Durchmessern im Bereich von 17 bis 40 Mikrometern verwendet.
![Bonder Bonder](/fileadmin/portal/Bilder/Fakult%C3%A4t_ET/Labore/TECHNOLOGIE/11-bonder.jpeg)