Bonder

Für die elektrische Verbindung von Silizium-Chips auf verschiedenen Trägermaterialien wird ein  Bonder verwendet. Hierbei handelt es sich um einen Ultrasonic-Bonder. Als Verbindungsdrähte werden Gold- oder Aluminiumdrähte mit Durchmessern im Bereich von 17 bis 40 Mikrometern verwendet.