Vom 4. bis zum 6. Oktober 2022 findet an der Hochschule Schmalkalden die Konferenz WaferBond ’22 statt. Die Tagung beschäftigt sich mit Fügeverfahren für Halbleitersubstrate (Wafer) zur Realisierung von Mikrosystemen und 3D- und Wafer Level Elektronikintegration. Ohne diesen Prozess, der Wafer Bonden genannt wird, sind moderne integrierte Schaltungen wie Speicher, Prozessoren und anwendungsspezifische Schaltkreise, aber auch Sensoren, Mikrooptikanwendungen und dreidimensionale hochintegrierte Mikrosysteme nicht mehr realisierbar.
An der internationalen Konferenz werden mehr als 100 Teilnehmer aus Wissenschaft, Forschung und Industrie erwartet, die aus mehr als zehn Ländern, darunter Japan, USA, Belgien, Frankreich Italien, Schweiz und Deutschland, anreisen. Das Konferenzprogramm umfasst 45 Beiträge (26 Vorträge, 19 Poster) zu den unterschiedlichsten Bondtechnologien und deren Anwendung und Bewertung. Die Konferenz ist inzwischen die Zehnte ihrer Art seit 2004 und wird von Prof. Dr. Roy Knechtel organisiert, der seit mehr als 20 Jahren auf dem Gebiet des Wafer-Bondens Entwicklungs- und Forschungsarbeiten durchführt.
Am Mittwoch, dem 5. Oktober, findet um 21 Uhr eine öffentliche Lasershow auf dem Campusplatz statt. Alle Interessierten sind herzlich eingeladen.
Weitere Informationen:
http://www.hs-schmalkalden.de/waferbond22; https://youtu.be/4v-j4-UHHJ4
Ansprechpartner: Prof. Dr. Roy Knechtel, Tel. 0176 23604675, r.knechtel@hs-sm.de