Die WaferBond ist eine internationale Konferenz, die alle drei Jahre an wechselnden Veranstaltungsorten stattfindet – in diesem Jahr in Chemnitz. Sie beschäftigt sich mit dem Stapeln und Fügen von Wafern und Chips zur Herstellung von speziellen Wafersubstraten und Mikrosystemen sowie zunehmend auch der dreidimensionalen Elektronikintegration.
Somit umfasst diese Konferenz verschiedenste Wafer-Bond-Verfahren einschließlich der benötigten Materialien, deren Anwendungen in der Elektronik und auch Bewertungsmethoden. Die Veranstaltung wird von der Fachcommunity für die Fachcommunity organisiert und bringt Forschungsinstitutionen und industrielle Anwender sowie Anlagenhersteller für einen intensiven Austausch zusammen. Dass der Prozess des Wafer-Bondings immer bedeutender wird, zeigen die Zahlen der diesjährigen Konferenz: 208 registrierte Teilnehmer aus Wissenschaft und Industrie aus 13 Ländern (Europa, Nordamerika und Asien), 42 Vorträge (einschließlich sieben eingeladener Keynotes), 23 Posterbeiträge und 21 Sponsoren aus der Industrie stellen in allen Belangen eine deutliche Steigerung zu den bisherigen WaferBond Konferenzen dar – bei den Teilnehmerzahlen sogar eine Verdopplung gegenüber der letzten Konferenz dieser Reihe im Jahr 2022 an der Hochschule Schmalkalden.
Die WaferBond ’25, die in diesem Jahr in der Europäischen Kulturhauptstadt Chemnitz stattfand, wurde von der ErzM Technologies UG ausgerichtet. Fraunhofer ENAS Chemnitz fungierte als Local Chair und Prof. Roy Knechtel von der Hochschule Schmalkalden war bereits zum zehnten Mal in Zusammenarbeit mit einem internationalen Programmkomitee für das Programm dieser Veranstaltung verantwortlich.
Die von Prof. Knechtel geleitete Forschungsgruppe MicroMaT 3D (Microsystems, Materials and Technologies) der Hochschule Schmalkalden, war an fünf Beiträgen beteiligt: Im Hauptbeitrag (Anodic Bond Interface Investigations) haben Roy Knechtel, Arti Rana und Dr. Martin Seyring über technologische und analytische Untersuchungen berichtet, die das Verständnis des anodischen Bondens vertiefen. In diese Untersuchungen sind auch Ergebnisse der Kooperation mit Katharina Freiberg von der Friedrich-Schiller-Universität Jena eingeflossen, die im Rahmen des von der Carl Zeiss Stiftung geförderten Projekts MatInWLP entstanden sind. Zudem ist besonders zu erwähnen, dass Luis Marcus, ein Bachelorstudent der Elektrotechnik und Informationstechnik an der Hochschule Schmalkalden, mit einem Posterbeibeitrag vertreten war, in dem er Ansätze zur Festigkeitsbewertung wafergebondeter Chips vorstellte, die er in seiner aktuellen Bachelorarbeitsphase bei der X-FAB MEMS Foundry GmbH Erfurt erarbeitet hat. Die anderen drei Beiträge waren Co-Autorschaften bei Vorträgen des Fraunhofer IMWS, der X-FAB MEMS Foundry GmbH und des Fraunhofer ENAS in Zusammenarbeit mit der X-FAB MEMS Foundry GmbH. Zudem fand die Probenbereitstellung durch die Forscher der Hochschule Schmalkalden in einem Vortrag des Anlagenherstellers PVA Tepla zu Analysemethoden dankende Erwähnung.
Diese Konferenz war geprägt von einem sehr intensiven fachlichen Austausch. Dieser begann bereits am Vorabendempfang am Fraunhofer ENAS, in dessen Rahmen auch Laborbesichtigungen möglich waren, und setzte über die gesamte Konferenz bis ins Abendprogramm im äußerst interessanten Sächsischen Museum für Archäologie Chemnitz fort. Hiervon haben alle Teilnehmer, insbesondere auch die Mitglieder Der Forschungsgruppe MicroMaT 3D der HS Schmalkalden profitiert und es kann davon ausgegangen werden, dass dieser Austausch auch zu neuen Projekten führen wird.
Die nächste Konferenz in dieser Reihe wird 2028 im französischen Grenoble stattfinden.