Ende Oktober fand das Symposium „Semiconductor Wafer Bonding: Science, Technology, and Applications 18“ im Rahmen des 250. Meetings der Electrochemical Society (ECS) in Calgary, Kanada statt. Das ECS Meeting zählt zu den bedeutenden internationalen Fachkonferenzen für Elektrochemie und Festkörperwissenschaften und bringt Forschende aus Wissenschaft und Industrie zusammen. Es bietet eine wichtige Plattform, um aktuelle Forschungsergebnisse zu diskutieren, technologische Entwicklungen einzuordnen und internationale Kooperationen anzustoßen.
Mit 38 wissenschaftlichen Beiträgen bot das Waferbonding-Symposium ein hochwertiges wissenschaftliches Programm, das von grundlegenden Fragen der Grenzflächenphysik über neue Bondverfahren bis zu Anwendungen in der Mikrosystemtechnik und heterogenen Integration reichte. Die Hochschule Schmalkalden war unter Einbeziehung der Co-Autorenschaften an fünf Beiträgen beteiligt. Damit erreichte sie die dritthöchste Beitragszahl im Symposium und unterstrich ihre starke internationale Präsenz auf diesem Forschungsgebiet.
Ein besonderer Erfolg war die Auszeichnung von Luis Marcus mit dem „Best Student Presentation Award in Bronze“. In seinem Vortrag „Shear Test for Wafer-Bonded Dies – Setup and Evaluation“ stellte er die wichtigsten Ergebnisse seiner Bachelorarbeit vor, die er bei der X-FAB MEMS Foundry Erfurt GmbH in diesem Jahr abgeschlossen hat. Im Mittelpunkt standen der Aufbau und die Auswertung eines Schertests zur Untersuchung wafergebondeter Chips. Die Auszeichnung würdigt seine wissenschaftliche Arbeit und deren überzeugende Präsentation vor einem internationalen Fachpublikum. Die weiteren studentischen Preise gingen an die Yokohama National University und CEA-Leti in Grenoble. Insgesamt zeichneten sich die studentischen Beiträge durch eine sehr hohe wissenschaftliche Qualität aus. Neben den ausgezeichneten Arbeiten präsentierten Studierende der University of California, Los Angeles, der University of Florida und der Tohoku University in Japan sowie weitere Nachwuchsforschende von CEA-Leti ihre Ergebnisse. Der Wettbewerb machte damit zugleich die große Bandbreite und das hohe Niveau der Nachwuchsforschung im Bereich des Waferbondens sichtbar.
Prof. Roy Knechtel präsentierte zwei weitere Beiträge der Hochschule Schmalkalden: „Local Atmospheric Plasma Activation for Low Temperature Wafer Direct Bonding“ und „A Fundamental Study on the Potential Use of Eutectic Gold-Silicon Wafer Bonding for Applications in Industrial MEMS Technologies“. Darüber hinaus war er als Co-Autor an den Vorträgen von Sophia Dempwolf (X-FAB), „High-Temperature Semiconductor and Glass Frit Wafer Bonding in One MEMS Inertial Sensor Foundry Process“, und Thomas Weidner, „Investigation and Optimization of Wafer Bow at Glass Frit Bonded Wafer Stacks“, beteiligt. Sämtliche Beiträge mit Schmalkalder Beteiligung stießen auf gute Resonanz und regten einen intensiven fachlichen Austausch an.
Als Hauptorganisator gestaltete Roy Knechtel das Symposium inhaltlich und organisatorisch maßgeblich. Die Veranstaltung verband wissenschaftlich hochwertige Beiträge mit einer offenen, kollegialen Atmosphäre und tiefgehenden Diskussionen. Teilnehmende würdigten sie als ein besonders gelungenes Waferbonding-Event, das zahlreiche neue oder bislang wenig untersuchte Aspekte aufgriff und inspirierende Impulse für die weitere Forschung und technologische Entwicklung vermittelte.