Am 17. April 2020 ist die dritte Auflage des
Handbook of Silicon based MEMS Materials and Technologies
im Verlag Elsevier erschienen (Link) und umfasst etwas mehr als 1000 Seiten. Dieses Handbuch gilt als eine etablierte, wichtige Zusammenfassung und Referenz im Bereich der Technologien zur Realisierung mikro-elektro-mechanischer Systeme, wie zum Beispiel autonome intelligente Sensoren für Mobilgeräte und Fahrzeuge oder für mikro-fluidische Anwendungen in der Medizintechnik und Bioanalyse. Professor Roy Knechtel ist Autor folgender vier Kapitel in diesem Buch:
- Surface micromachining, in dem die Technologien zur Realisierung von Beschleunigungs- und Drehratensensoren beschrieben werden.
- Glass frit bonding, ein technischer Teilschritt zur hermetischen Verkapselung von Mikrokomponenten im Waferprozess.
- Bonding of CMOS processed wafers, im dem die Integration von Sensoren mit Auswerteschaltungen beschrieben wird.
- Strength of bonded interfaces, welches sich mit der Bewertung der mechanischen Festigkeit von Waferbondverbindungen beschäftigt.
Die Kapitel sind basierend auf den bisherigen beiden Ausgaben in Zusammenarbeit mit Co-Autoren der X-FAB MEMS Foundry GmbH Erfurt und Itzehoe entstanden und spiegeln, so wie das Handbuch im Allgemeinen, den aktuellen Stand der Technologien der Mikrosystemtechnik wider.